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MediaTek 手机 SoC 40

Dimensity 8300-Ultra

核心/线程 8/16
频率 2GHz
📊 GB6单核 1,550

详细参数

基本信息

发布日期 2023年
品牌 联发科
产品系列 天玑8000系列
官方定价 未公布 元
产品简介 小米定制影像特长芯，夜景速度提升57%，HDR提升153%，连拍提升235%

计算核心参数

制造工艺 4nm
物理核心数 8 核
基础频率 3.1 GHz
加速频率 2 GHz
L3缓存 4MB MB

功耗与散热

基础功耗(TDP) 8 W

内存与扩展

内存通道数 4 通道
支持内存频率 6400

跑分数据

Geekbench 6 单核 1550
Geekbench 6 多核 4700
Cinebench R23 单核 1300
Cinebench R23 多核 8000
安兔兔跑分 1050000

集成显卡

核显型号 Mali-G610 MC6
架构 Mali-G系列
计算单元 (CU) 6
流处理器 (SP) 384
纹理单元 (TMU) 24
光栅单元 (ROP) 12
基础频率 600 MHz
TDP 6 W
FP32 算力 4 TFLOPS TFLOPS
最大分辨率 4K@120Hz
视频编解码 H.265, H.264 硬件编解码
支持图形API Vulkan 1.3, OpenGL ES 3.2

移动芯片规格

核心配置 1+3+4
超大核信息 1核 @3.35GHz + 3核 @3.2GHz
小核信息 4核 @2.2GHz

AI专用参数

AI 处理器 APU
大模型支持 支持端侧AI
APU算力 5 TOPS
APU核心数 4 核

影像（ISP）

ISP 型号 Imagiq
最高像素 2亿像素
视频能力 4K@60fps
对焦 全像素对焦
音频 支持

通信与连接

定位 GPS L1+L5, 北斗, Galileo

性能雷达图

安兔兔

核心数

跑分对比

Antutu-3

排名信息

#33 / 319

在全部产品中排名第 33，击败 90% 的产品

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